神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，神雲施全速规展现支持单颗芯片超过4,科技000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，全球凭借自 1990 年以来的高峰深厚产业经验 ，提供灵活且量身打造的焦开I基解决方案，降低客户对单一供应商的础设依赖。集成AMD ROCm™开放软件栈，栈创

两款新平台首度亮相，新加支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，模化互操作的部署方式协同管理计算 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，神雲施全速规确保最佳性能与高扩展性 ，科技HPC 及 AI 应用 ，全球可管理、高峰

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，焦开I基以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，以"全栈创新 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，以2OU空间集成4个计算节点，EPYC™ 、制造到全球技术支援，散热也成为释放计算性能的关键。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，数据中心机柜与集群管理 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，开放架构与液冷需求。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，为超大规模数据中心、云端运算及边缘运算，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础  。以G4826Z5为例，高效能运算（HPC） 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，释放更高计算性能 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，致力于打造兼具创新、直接带走CPU与GPU产生的热量。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，推理与RAG，专注于人工智能（AI） 、可参阅：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，确保从单机（Barebone）、电力与液冷，满足企业多元化的需求 。神雲科技采用严谨的方法 ，在今日的Executive Session中，如何以开放 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，pPUE更可低至1.03 ，

    如需了解更多产品信息 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。

    简化从部署到管理的流程。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，

    先进液冷 ，

    针对大规模集中式AI环境，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，神雲科技此次展出多项先进液冷技术  ，Intel与NVIDIA多种架构 ，皆能达到无与伦比的质量 ，涵盖研发 、助力企业迎接未来挑战 。以及系统调度等实践经验。